7 月 9 日，在 OCP 开放计算中国峰会上，字节跳动正式对外公布第三代整机柜 AI 算力架构 AI Rack 3.0，定位兆瓦级高密度智算集群。这一发布不仅代表着头部互联网企业自研算力基础设施的又一次跃迁，更以"整机柜零风扇全液冷 + 800V 高压直流供电"两大底层标准，为下一代数据中心敲定了技术路线。当单机柜功耗突破 500kW，传统风冷散热彻底失效，AI 算力基础设施的竞争已从"堆芯片"转向"供电与散热的系统工程"。
【一、两大核心技术路线】
• 800V 高压直流供电（800V HVDC）：相较传统 48V/54V 低压直流，输电电压提升十余倍，线路损耗降低约 90%，电源系统体积缩减 70% 以上，把机柜绝大部分空间留给算力硬件。远期可搭配 SiC/GaN 固态变压器，进一步简化配电层级。
• 100% 整机柜全液冷：GPU、CPU、内存、SSD、网卡、DPU 全部采用微通道冷板直触液冷，机柜内无任何散热风扇，PUE 可压低至 1.1 以内，较传统风冷机房节电超 30%，适配国内数据中心低碳能耗考核要求。
【二、硬件配置与性能跃升】
AI Rack 3.0 采用双柜并联组成一套完整算力单元：单机柜额定功率 500kW，双柜合计超 1MW；整套集群最高可搭载 576 颗 XPU 算力芯片；SerDes 速率由 112Gbps 升级至 224Gbps，整机双向总带宽达 460TB/s，算力密度与集群吞吐较上一代实现翻倍，全面适配 3000W 以上超高功耗的新一代 AI 加速芯片（如英伟达 Rubin、国产昇腾等）。
【三、行业意义】
液冷与高压直流过去多停留在高端数据中心试点，字节此次将两大方案作为整机柜标准对外输出，等于为国内 AIDC（人工智能数据中心）基础设施升级指明了方向。从浪潮信息 64 卡超节点 SD200、新华三国产算力服务器 R4930 G7，到中科曙光十万卡超集群"曙光 8000（登峰）"相继落地，本周密集发布的算力新品共同印证：高密度、系统化、国产化正在成为 AI 服务器市场的明确主线。
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信息来源：昊群整理（综合 21 世纪经济报道、ZOL 中关村在线、今日头条等公开报道）
